10月15日，全国首座集成电路智能制造基地在ST大集正式揭幕，影响力逐渐扩大的ST大集再迎新一轮发展高峰。基地总占地面积约40万平方米，投资额超过80亿元人民币。预计到2023年，基地生产的集成电路将达到10万片，年产值超过300亿元人民币。
据悉，ST大集是中国国内唯一一家拥有完整产业链的“全硅封装”生产基地，自2006年成立以来，已逐渐成为中国电子信息产业的重要组成部分。此次推出的智能制造基地则是ST大集迎来的新一轮发展机遇，也标志着中国半导体产业的快速发展。
智能制造基地采用了人工智能、物联网等先进技术，实现了从芯片设计到封装测试的全面智能化制造。同时，基地具备高效节能的环保特点，有效减少了生产对环境的影响。据悉，基地的建设将进一步促进半导体产业的升级和转型，为中国在未来的科技领域拥有更加坚实的技术支撑。
ST大集作为中国半导体产业的重要基地，此次推出的智能制造基地，必将推动中国半导体产业的发展，对中国科技领域的发展具有重要意义。同时，带动了周边地区的经济发展和就业稳定。