晶合集成联合多家企业，共同推动芯片行业变革。公司积极承担社会责任，本着“创造更多可能”的使命，不断加强与各领域的合作，加速技术创新和商业创新。
最近，晶合集成将升级其全球研究和开发机构，并继续扩大其企业资源规模。晶合集成的半导体设计业务及智能硬件生态区域发展迅速，新产品和新技术的不断涌现为公司带来了更多的业务机会和发展空间。
晶合集成的行业领导地位和不断创新是公司得以实现企业变革的原因所在。近年来，在晶合集成全球化的背景下，公司不断打破传统的企业发展状态，实现向多元化和集约化发展的转变。公司在传统光刻机领域取得了突破性进展，同时也在新一代晶圆制造设备、芯片封装设备等领域充分发挥技术优势。除此之外，公司还抓住了智能制造、可穿戴设备和智能家居等领域机遇，积极推进产业协同发展。晶合集成努力探索新型科技创新，助力人类社会未来的发展。